玻璃激光鉆孔設備
圖森激光依托豐富的激光技術和應用經驗，研發生產的玻璃激光鉆孔設備，針對玻璃材料打造出整套專業的解決方案，廣泛應用于太陽能、半導體、平面顯示、電子、醫療、家電等行業的玻璃加工，可實現超薄玻璃的鉆孔和切割，特別是微孔加工、異形切割等，具有明顯優勢，加工速度快，精度高，穩定性好，可滿足不同客戶的使用要求。
- 效率高：采用進口激光器，光束質量好，加工速度快；
- 精度高：采用進口的高精度快速掃描振鏡，熱影響區域��；
- 良率高：配備高穩定性工作平臺，加工幅面大；
- 低成本：直接成型，無需研磨拋光；
- 低能耗：節能環保，耗電量低；
- 低維護：非接觸式加工，無耗材，運行成本低，光路基本免維護。
| 激光器平均輸出功率 | 20-50W |
| 可加工玻璃厚度 | 0.05mm-8mm |
| 最小加工直徑 | 0.05mm |
| 崩邊大小 | ＜100um |
| 加工速度 | 12mm/s |
| 加工幅面 | 600mm*500mm（可定制） |
| 供電 | Ac220V/50Hz |
| 冷卻方式 | 恒溫水冷 |
》應用領域：
- 太陽能背板玻璃的鉆孔加工
- 手機蓋板玻璃的切割與鉆孔
- 顯示玻璃的切割與鉆孔加工
- 半導體晶圓的切割打孔
- 光柵碼盤的鉆孔加工
- 石英玻璃與鍍膜玻璃的打孔切割
- 超薄玻璃的精密打孔與異形切割
- 微孔加工
》樣品展示：
